金包银和电镀是两种不同的金属表面处理技术。

金包银是一种物理覆盖工艺，通常是将一层纯金通过机械压合或其他物理方法覆盖在银质基底上。这种方法使得银质物品表面拥有了金的装饰效果，并且金层可以相对较厚，提供较好的耐磨性和耐腐蚀性。金包银的金层与银基体之间通常是通过机械键合力或化学键合力结合的，因此金层与银基体的结合较为牢固。

电镀则是一种电化学过程，通过在电解液中将金属离子还原沉积到工件表面形成金属镀层的技术。电镀可以在各种金属或非金属表面镀上一层薄薄的金，厚度一般在几微米到几十微米之间。由于电镀层较薄，其耐磨性和耐腐蚀性不如金包银层。电镀的金层是通过电化学反应附着在工件表面的，因此可能会因为镀层与基材之间的结合力较弱而容易剥落。

总的来说，金包银提供了更厚实的金层，具有较好的物理性能和更长久的耐久性；而电镀则是一种成本较低、工艺简单的表面处理方法，适用于对金层厚度和耐久性要求不高的场合。