pi膜生产工艺流程如下

以电晕或者火焰处理过的聚酰亚胺薄膜作为基材，涂布KL-9310有机硅体系的耐高温胶水，然后经过隧道炉高温烘烤，收卷，模切加工而成。具有超强的耐高温性，高粘着力、30-1000g剥离力。PI电热膜采用的是CL-26AB热硫化硅胶胶水与PI聚酰亚胺基材,注塑或者模压成型