138度的锡浆焊接芯片会导致芯片受热过高，可能会对芯片造成损坏。一般来说，焊接芯片需要符合芯片厂商提供的焊接规范和温度要求。一般的焊接温度为200-300度之间，取决于芯片的类型和焊接方法。建议在焊接过程中遵循芯片厂商的建议和要求，以确保焊接安全和芯片质量。