芯片上亿晶体管是通过微影技术和晶圆工艺实现的。首先，在一块硅晶圆上涂敷特殊的光阻，并使用激光等工具通过掩模转移印刷电路图案。

然后，使用氧化物等化学物质进行腐蚀、沉积和扩散等处理，将晶体管的阴极、阳极和门电极等结构形成在硅晶圆表面上。

最后，通过切割、封装等步骤，将形成的芯片移植到集成电路板上，实现对电子元件的组装和连接。

这种方法可将亿级晶体管封装在微小的芯片中，实现电路的高精度和高稳定性。