DiLink 100是汉唐荣耀版全面升级的智能座舱高阶版。它基于D 100（6nm）芯片，携手国际芯片巨头深度定制了支持5G的车用级座舱平台。这一平台在L2+级基础上进一步升级，涵盖了高速和城市快速路的高快领航NOA、AVP代客泊车功能。这些功能不仅提升了驾驶的智能化水平，也大大增强了驾驶的便利性和安全性。

DiLink 100的引入，使得汉唐荣耀版在智能化方面达到了新的高度，为用户提供了更为智能、舒适和安全的驾乘体验。如需更多关于DiLink 100的详细信息，建议访问车辆制造商的官方网站或查阅相关用户手册。