1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫，就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。

2、如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，只要更换导热系数好的硅脂就可以了。

3、南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露权状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。