半导体车间主要涉及的化学品有氢氟酸、硝酸、氢氧化钠、硫酸、甲苯、丙酮等；易燃、易爆气体有氢气、氮气、氩气、乙炔、氧气、六氟化硫等；粉尘包括钨、钼、硅等；噪声污染也很严重。因此，半导体车间存在着化学品、气体、粉尘、噪声等安全隐患，需要采取相应的安全措施以确保工作人员的安全。