MCM是一种多芯片模组（Multi-Chip Module，MCM），它是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package）。这种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。MCM依据制造方式的不同而有不同的类型，差别主要在于高密度互连（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：

MCM-L（Laminated MCM）层压式MCM，基板部分用多层的薄型印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）所构成。

MCM-D（Deposited MCM）堆积式MCM，将多片使用薄膜技术制成的基板加以叠堆而成。

MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。

这些不同的MCM类型有各自的优点和适用范围，比如层压式MCM可以实现高密度互连，适用于需要大量互连的芯片封装；堆积式MCM可以实现更高的封装密度，适用于需要小型化和轻量化的应用；陶瓷基板式MCM具有优良的热稳定性和电性能，适用于需要高温和高速运行的应用。

总的来说，MCM是一种先进的芯片封装技术，可以提高芯片的集成度和性能，同时也可以实现小型化、轻量化和高温运行等应用需求。