立创可以通过以下几个步骤来完成铺铜：1.在PCB设计软件中选择要进行铺铜的区域，可以是整个板面或部分区域。

2.打开PCB设计软件的铺铜工具，选择铜箔的厚度、填充方式、阻焊覆盖等参数。

3.在软件中生成铜箔的网络，根据PCB设计需求调整铜箔与其他元器件之间的距离和接触方式。

4.检查铜箔的网络，确保电路板的各个部分都被覆盖到了铜箔，且没有出现短路、漏铜等问题。

5.通过PCB印刷机将铜箔转移到电路板上，然后进行再次检查和测试。

6.在必要的情况下，使用化学封孔方法对铜箔进行涂覆、压合，也可以进行表面处理。

通过以上步骤，就能完成电路板的铺铜。