在氨基磺酸镍是氨基磺酸根，电镀镍后镀层的应力相对较小。硫酸镍是硫酸根，成本低。氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、 硬度高， 且具有极为优越的延展性。